chip bonding中文是什么意思

• 芯片焊接
• 芯片接合

• "chip"中文翻译    n. (摔跤时)用绊腿把对方摔倒的一种技巧。 vt. ( ...
• "bond"中文翻译    n. 〔废语〕农奴；奴隶。 adj. 被奴役的；奴隶的〔 ...
• "chip bonding pad" 中文翻译 :    芯片焊盘
• "flip chip bonding" 中文翻译 :    倒装焊接; 倒装片接合
• "flip-chip bonding" 中文翻译 :    倒装焊接倒扣芯片焊接; 叩焊
• "bonding" 中文翻译 :    冰冻胶结; 搭铁线; 焊接连接，搭接; 焊线；引线连接; 加固和接地; 胶合; 接驳；连接; 接合；通电搭接; 结点 结合 低电阻连接 成键的 粘合 粘结 砌合 键合 保证单; 连接件; 密着; 母子结; 契约; 熔接; 粘结，压焊，结合，搭接; 忠诚保险; 砖石砌体砌合
• "chip" 中文翻译 :    n. 1.碎片，削片，薄片；碎屑；薄木片；无价值的东西。 2.(陶器等的)缺损(处)。 3.(赌博用)筹码；〔pl.〕〔英俚〕钱。 4.〔pl.〕〔口语〕炸马铃薯片。 5.(作燃料的)干牛[马]粪。 6.集成电路唱片[块]。 7.〔口语〕小粒金刚石[水晶]。 a chip of [off] the old block (脾气等)完全像父亲的儿子；一家的典型人物。 (as) dry as a chip 枯燥无味的。 buy chips 投资。 cash [pass] in one's chips 把筹码兑现；〔俚语〕死。 chip in porridge [pottage, broth] 无关重要的东西，可有可无的东西。 do not care a chip for 毫不介意。 have a chip on one's shoulder 〔美俚〕盛气凌人；好打架；好争吵。 have one's chips on 孤注一掷。 in the chips 〔美俚〕有钱的。 let the chips fall where they may 不管后果如何。 when the chips are down [get on the line] 万不得已的时候，紧急时候。 vt. (-pp-) 1.切，削，凿，刻。 2.把…削成薄片；弄缺(刀口，瓷器等)。 3.〔口语〕戏弄；挖苦。 4.(鸡雏等)啄碎(蛋壳)。 vi. 1.出现缺口。 2.碎裂，瓦解，破碎 (off)。 chip at 对准…打，谩骂。 chip in 〔口语〕插嘴，加入(打架等)；捐助；拿钱赌 (They all chipped in to buy it. 大家都要买了)。 chip off 切下来，削下来。 n. (摔跤时)用绊腿把对方摔倒的一种技巧。 vt. (-pp-) (用绊腿)摔倒(对方)。
• "chip at" 中文翻译 :    拿取笑
• "chip in" 中文翻译 :    插嘴, 捐助, 下赌注; 近击入穴; 近穴击入; 捐献钱财; 下注
• "on chip" 中文翻译 :    片上; 片装
• "on-chip" 中文翻译 :    片上；芯片上
• "adhesive bonding" 中文翻译 :    附着粘合
• "aircraft bonding" 中文翻译 :    飞机搭接; 飞机搭铁; 飞机电缆连接
• "aluminium bonding" 中文翻译 :    铝的键合
• "aluminum bonding" 中文翻译 :    铝线热压焊
• "animal bonding" 中文翻译 :    马头套
• "atom bonding" 中文翻译 :    原子键结
• "autogenous bonding" 中文翻译 :    自生粘合
• "back bonding" 中文翻译 :    衬底接合; 反馈键
• "ball bonding" 中文翻译 :    球焊; 球形焊接; 球形接合，球形压接; 球形接头
• "blind bonding" 中文翻译 :    自动热压焊
• "bonding accuracy" 中文翻译 :    焊接精确度
• "bonding action" 中文翻译 :    连接作用
• "bonding additive" 中文翻译 :    胶粘剂; 粘合剂
• "bonding adhesive" 中文翻译 :    胶粘剂; 芯片键合用粘合剂; 粘合胶

• Flip chip bonding technology used in modern micro - photoelectron package
  现代微光电子封装中的倒装焊技术
• Flip - chip bonding technology
  的柔性凸点技术
• Design and realization of machine vision system in thermosonic flip - chip bonder
  热超声倒装键合机视觉系统的设计与实现
• For the problem of poor cohesion and the difficult process follow - uply , such as mount the components in the ltcc substrate . besides , it ' s easy to short circuit between each electrode because of the small size of chip . we carried on the experiment of mount components and chip bonding
  针对ltcc基板布线附着性较差，贴装元器件等电路后续加工困难，布线容易脱落和管芯尺寸小，键合时各级之间容易短路的问题，进行ltcc基板后续贴装和管芯键合工艺实验。
• In this thesis , the work on automatic alignment system is as follows : firstly , after the methods and optical systems for alignment whose are used commonly now are discussed , a new die leveling method based on auto - focus is presented for the flip chip bonder . auto - focus is completed by estimating from images ; die leveling is completed by focusing for several feature locations
  本文针对倒装贴片机的自动对准系统开展了以下几方面的工作:首先在讨论了现有的对准方法和自动贴片机的对准光路系统基础上,针对贴片机实际应用环境,提出基于多点自动对焦的芯片调平方法。
• An automatic flip chip bonder is a precision instrument used to align and bond one or more dies onto a substrate in semiconductor industry . it develops for the mass production of ic , mems and moems with small feature sizes and high precise bonding demands . an alignment system is one of the key components in flip chip bonders
  全自动倒装贴片机( flipchipbonder )是半导体生产工艺中完成芯片和基底对准、键合的高精度自动化设备,适合于特征尺寸小,键合精度要求高的ic ( integratedcircuit ) 、 mems ( microelectromechanicalsystem ) 、 moems ( microopticalelectromechanicalsystems )等的大规模生产。

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